台积电遭砍单拖累半导体板块走低，芯片行业人士称客户签单先砍价

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半导体前期已经历一轮上涨，签单目前调整仍在进行中，先砍操作层面上不建议在当下去猜测所谓的台积拖累体板“底”。

7月4日，电遭低芯芯片股普跌，砍单块走客户截至发稿，半导（688689）跌6.64%，片行（603986）跌6.24%，业人（002371）跌5.66%，签单华虹半导体（01347）跌5.63% ，晶门半导体（02878）跌6.9%，（00981）跌2.53%，上海复旦（01385）跌0.64%，芯片ETF（159995）跌2.96%。

对于今日芯片股大幅下跌，券商人士对记者表示，有传言晶圆代工扩产放缓，存储器价格可能下降，带来一些情绪扰动。近日有报道称台积电出现三大客户调整订单——目前苹果iPhone14系列量产已启动，但首批9000万台出货目标已削减一成；AMD（超微半导体）调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单；英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。

Wit Display首席分析师林芝对第一财经记者表示，台积电是全球集成电路产业的风向标，台积电如果被砍单，那就意味着其他晶圆代工厂商将面临更加严峻的市场挑战。但是消费市场需求变化传导到晶圆代工领域有时间差，目前并没有在业绩中明显表现出来，但是有部分晶圆代工厂已经调低了市场预期。

另外，林芝称，最近台积电股价一直低迷中，是因为消费电子市场低迷导致投资人对市场前景悲观。面向消费电子产品的驱动芯片、MCU价格正在持续下滑。

一位芯片行业人士表示，受消费电子市场低迷影响，下游电子产品价格下降太快，上游芯片厂商猝不及防，在与客户洽谈过程中，很多电子产品厂商都要求降价。与此同时，很多IC厂去年高价库存还在，库存太多，压力太大。之前的涨价主要集中于上游晶圆代工与封测芯片，目前这两部分价格基本不变，但IC价格已经普遍下滑，根本上还是因为下游终端需求疲软。

目前芯片股下跌行情普遍，7月1日，美股芯片概念股遭受重创，芯片板块成为标普500指数中表现最差板块，美股盘中，台积电跌6.4%，荷兰芯片制造商阿斯麦跌6.6%，意法半导体跌4.5%，英飞凌跌4.7%，英伟达跌4.5%，高通跌3.9%。

包括存储芯片巨头美光科技、AMD 在内的几多家芯片制造商表示，通胀上升与经济降温正在减少消费者与企业的支出，全球芯片需求将减弱。美光科技表示，虽然第三季度业绩超预期，但公司大幅下调第四财季展望中的营收目标，并表示市场 “ 在非常短的时间内将大幅走软。”

此前，中航证券首席策略分析师张郁峰表示，半导体前期已经历一轮上涨，目前调整仍在进行中，操作层面上不建议在当下去猜测所谓的“底”。更加稳妥的方式是等待半导体相应板块行业个股企稳之后，出现右侧交易机会，因为半导体个股整体弹性较大，所以一旦出现调整，幅度便可能较为激烈，因此最好遵循顺势而为的原则，从右侧进入，而不是目前就进行进入动作。

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