成都华微过会：今年IPO过关第35家 华泰联合过2单

来源： 中国经济网

中国经济网北京2月20日讯 上海证券交易所上市审核委员会2023年第2次审议会议于2023年2月17日召开，成都审议结果显示，华微合过成都科技股份有限公司（简称“成都华微”）符合发行条件、过会O过关第上市条件和信息披露要求。今年家华这是泰联今年过会的第35家企业（其中，上交所和深交所一共过会28家，成都北交所过会7家）。华微合过

成都华微的过会O过关第保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为张若思、今年家华廖君。泰联这是成都华泰联合今年保荐成功的第2单IPO项目。此前，华微合过1月6日，过会O过关第华泰联合保荐的今年家华深圳市绿联科技股份有限公司过会。

成都华微专注于特种集成电路的泰联研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

截至招股说明书签署日，中国振华直接持有公司285，575，825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。

成都华微拟在上交所科创板公开发行股票不超过9，560.00万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），占发行后总股本的比例不低于15.00%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。公司拟募集资金150，000.00万元，分别用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。

上市委会议现场问询的主要问题

1．请发行人代表：（1）结合发行人主要产品筛选良率情况，说明主要产品的技术先进性以及市场竞争优势；（2）说明下一步提升主要产品筛选良率、提高产品竞争力的具体措施。请保荐代表人发表明确意见。

2．请发行人代表：（1）结合国家产业发展政策对国拨项目的持续性，说明是否对发行人核心技术研发产生重大影响；（2）结合国拨研发项目相关国家政策及合同签订情况，说明相关研发成果的使用是否受到影响，若国家许可其他单位实施或承制发行人相关产品，对发行人主要财务指标、持续经营能力的潜在影响及应对措施。请保荐代表人发表明确意见。

3．请发行人代表：（1）结合商业承兑票据最新管理规定，以及今年与主要大型集团客户支付结算方式的沟通与变化情况，评估应收票据业务对公司未来经营活动现金流的影响；（2）说明报告期内是否与客户存在重大产品质量或合同纠纷，是否构成对收入确认及公司经营的影响。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

无

2023年上交所深交所IPO过会企业一览：

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