AMD Zen4锐龙未发布就被开盖：变了 也没变
发布时间：2025-07-09 11:04:37 作者：玩站小弟 
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我要评论AMD Zen4架构的锐龙7000系列已经宣布了不少技术细节，但距离发布上市还有一段时间，意外的是，这居然就有人开盖了。曝料者没有介绍这颗U的具体情况，而且只展示了拿掉的IHS散热顶盖，并没有基板、芯
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AMD Zen4架构的锐龙锐龙7000系列已经宣布了不少技术细节，但距离发布上市还有一段时间，布被变也意外的开盖是，这居然就有人开盖了。没变
曝料者没有介绍这颗U的锐龙具体情况，而且只展示了拿掉的布被变也IHS散热顶盖，并没有基板、开盖芯片。没变
可以明显看到两颗CCD计算核心、锐龙一颗IOD输入输出核心依然都涂抹了厚厚的布被变也钎焊散热材质，但不知道是开盖否拆卸不够细致，涂抹得很不均匀。没变
同时，锐龙散热顶盖也厚重了不少，布被变也散热效率有望进一步提升。开盖
可能是由于造型的变化，顶盖和基板之间只有几个“触角”通过胶水固定，不像锐龙5000系列全方位胶水，因此开盖难度降低了不少。
CCD核心工艺从台积电7nm升级为5nm，初步面积约72.5平方毫米，比锐龙5000 Zen3的80.7平方毫米小了一些，和锐龙3000 Zen2 74平方毫米差不多。
IOD核心从GF 12nm工艺升级为台积电6nm，所以规模扩大、集成RDNA2 GPU的同时，面积反而还小了，从125平方毫米缩减到约120平方毫米。
至于这代还会不会有明显的积热问题，还有待观察。
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